券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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