5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏(è)华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域(yù)对(duì)华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美现实中真的可以把人玩坏吗(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū现实中真的可以把人玩坏吗)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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